2026年上半年，新能源乘用車SiC功率模塊榜首換人。 表格圖/源自NE時代 根據(jù)NE時代統(tǒng)計，中國市場乘用車功率模塊裝機(jī)量約688萬套，其中SiC功率模塊約183.7萬套，同比增長53.1%，占比達(dá)到26.7%。 芯聯(lián)集成以31.1萬套、16.9%的份額位居第一，ST、比亞迪半導(dǎo)體和晶能微緊隨其后。前十名中，國產(chǎn)廠商達(dá)到8家，合計份額約62.5%。 此次榜首變化傳遞出什么信號？從近期半年報來看，國產(chǎn)SiC賺到錢了嗎？
01
31.1萬套登頂
SiC功率模塊榜單發(fā)生了什么變化？
芯聯(lián)集成并非一直在SiC功率模塊排名第一。 2025年，其SiC功率模塊裝機(jī)量約40.7萬套，市場份額12.7%，排名第三； 2026年一季度，ST仍位居SiC功率模塊第一，芯聯(lián)集成排名SiC功率模塊第二。 到了上半年，芯聯(lián)集成份額升至16.9%，ST則降至13.0%，雙方在SiC功率模塊的位置互換。 增長首先來自配套車型放量。NE時代指出，芯聯(lián)集成受益于新勢力車企的帶動。此前，公司已成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商，并與廣汽埃安簽署長期合作協(xié)議。 制造能力也在擴(kuò)張。目前，芯聯(lián)集成擁有約9000片/月的6英寸SiC產(chǎn)能和約7000片/月的8英寸產(chǎn)能，并計劃將8英寸產(chǎn)能提升至1.5萬片/月。第四代SiC芯片已于2026年二季度量產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋650V至3300V。 比榜首變化更值得關(guān)注的，是國產(chǎn)SiC廠商數(shù)量增加。 與2025年相比，晶能微、斯科半導(dǎo)體、中車半導(dǎo)體、士蘭微和臻驅(qū)科技等5家國產(chǎn)企業(yè)進(jìn)入前十，外資席位則由7個減至2個，僅剩ST和安森美。 國產(chǎn)SiC廠商前十份額也由2024年前三季度的42.5%、2025年的49.1%，提高至62.5%。 但SiC功率模塊格局尚未穩(wěn)定。芯聯(lián)集成、ST、比亞迪半導(dǎo)體和晶能微的份額差距有限，SiC功率模塊裝機(jī)量又與配套車型銷量高度相關(guān)，主力車型銷量或供應(yīng)關(guān)系一旦變化，排名仍可能洗牌。
02
國產(chǎn)SiC八家進(jìn)入前十
市場格局為何快速重構(gòu)？
國產(chǎn)SiC廠商崛起，首先得益于中國新能源汽車市場提供了足夠大的應(yīng)用規(guī)模。 2026年上半年，國內(nèi)新能源汽車銷量超過744萬輛，其中純電動車占比約67%。 與硅基IGBT相比，SiC更適合高壓、高頻場景，可以降低電驅(qū)損耗，并幫助提升充電功率、縮小電控體積。其應(yīng)用范圍也從純電車型向增程和插混延伸，部分 車企通過全SiC或混碳模塊，在性能與成本之間尋找平衡。 需求放量之外，國產(chǎn)SiC供應(yīng)鏈也在成熟。 過去，國內(nèi)企業(yè)更多在襯底、外延、芯片或封裝中的單一環(huán)節(jié)突破；如今，頭部企業(yè)開始打通芯片制造、模塊封裝、可靠性驗證和系統(tǒng)應(yīng)用。 整車廠和Tier1的深入?yún)⑴c，也改變了供應(yīng)模式。 比亞迪依靠內(nèi)部車型形成規(guī)模，聯(lián)合電子、臻驅(qū)科技等Tier1從電控向功率模塊延伸；蔚來、理想等車企則加強(qiáng)模塊自研，再與外部制造企業(yè)合作。 2025年，本土整車及Tier1類SiC模塊企業(yè)裝機(jī)量同比增長161%，本土IDM企業(yè)同比增長205%。 海外廠商仍有芯片技術(shù)和車規(guī)經(jīng)驗優(yōu)勢，但國產(chǎn)SiC企業(yè)在定制開發(fā)、響應(yīng)速度和本地驗證方面更接近中國整車市場。
03
國產(chǎn)SiC市場開始拼什么能力？
SiC功率模塊競爭大致經(jīng)歷了三個階段。 早期拼“有沒有”。企業(yè)首先要解決芯片設(shè)計、晶圓制造和車規(guī)驗證，拿到項目定點是進(jìn)入市場的關(guān)鍵。 中期拼“能不能量產(chǎn)”。項目從樣品走向裝車后，競爭重點轉(zhuǎn)向良率、產(chǎn)品一致性、封裝可靠性和批量交付。實驗室參數(shù)領(lǐng)先，不等于能夠穩(wěn)定生產(chǎn)數(shù)十萬套模塊。 現(xiàn)階段開始拼“能不能持續(xù)降本”。8英寸晶圓可以切割出更多芯片，但尺寸擴(kuò)大不等于成本自然下降。襯底缺陷、晶圓翹曲、工藝穩(wěn)定性、良率和產(chǎn)能利用率，都會影響最終成本。 封裝同樣重要。SiC開關(guān)速度更快，對寄生電感、散熱和絕緣提出了更高要求。銀燒結(jié)、銅互連、雙面散熱等技術(shù)，決定芯片性能能否真正轉(zhuǎn)化為電控效率。 下一階段的領(lǐng)先企業(yè)，需要同時具備晶圓制造、先進(jìn)封裝、車規(guī)驗證、系統(tǒng)協(xié)同、規(guī)模交付和成本控制能力。
04
裝機(jī)量大漲后
國產(chǎn)SiC賺到錢了嗎？
近期半年報顯示，SiC需求已經(jīng)轉(zhuǎn)化為收入增長。 芯聯(lián)集成旗下芯聯(lián)動力上半年營收11.82億元，同比增長約106%；揚(yáng)杰科技SiC業(yè)務(wù)收入接近翻倍；時代電氣半導(dǎo)體板塊收入26.99億元，同比增長11.69%，8英寸SiC產(chǎn)線已具備穩(wěn)定產(chǎn)出能力。 收入放量，并不代表整個SiC產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)進(jìn)入穩(wěn)定盈利階段。 上游方面，天岳先進(jìn)8英寸產(chǎn)品收入占比已經(jīng)超過50%，上半年營收增長15.10%，但歸母凈利潤仍虧損5862萬元。 制造端，芯聯(lián)集成首次實現(xiàn)半年度盈利，歸母凈利潤達(dá)到2.78億元，但扣非凈利潤仍虧損6513萬元； 士蘭微整體業(yè)績增長，但其SiC功率器件募投項目上半年實現(xiàn)效益為-8439萬元，仍未盈利。 這些數(shù)據(jù)說明，國產(chǎn)SiC裝機(jī)量在增長，但產(chǎn)業(yè)鏈利潤并沒有同速增長。 接下來要繼續(xù)看三點： 首先要看8英寸產(chǎn)線的良率和利用率。只有產(chǎn)線接近滿產(chǎn)，更多芯片產(chǎn)出才能覆蓋設(shè)備折舊和工藝投入。 其次要看降價后的毛利率。車企持續(xù)壓縮成本，供應(yīng)商如果只有裝機(jī)量增長，卻無法守住利潤，擴(kuò)產(chǎn)反而可能加重壓力。 客戶結(jié)構(gòu)同樣重要。單一暢銷車型能夠迅速推高排名，也會帶來較大波動。企業(yè)需要進(jìn)入更多車企和車型平臺，并逐步拓展海外市場，才能把國內(nèi)裝機(jī)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為長期競爭力。 國產(chǎn)SiC的利好能否接住，就要看能不能把良率提上去、成本降下來、質(zhì)量做穩(wěn)，真正把搶到的份額變成實打?qū)嵉睦麧櫋?/P> |
