近日，英特爾公布了一項(xiàng)2022年提交的技術(shù)專利。該專利披露了一種集成Micro LED的IC封裝結(jié)構(gòu)：半導(dǎo)體裸片內(nèi)嵌于玻璃基板之中，玻璃基板內(nèi)的TGV（玻璃通孔）直接為裸片上的Micro LED供電，再經(jīng)封裝基板連接主板。
圖片來(lái)源：patentsgazette
根據(jù)專利描述，這些Micro LED可采用納米線結(jié)構(gòu)，能分別發(fā)出紅、綠、藍(lán)三色光，用途包括DIY電子產(chǎn)品的個(gè)性化裝飾、封裝內(nèi)部的電性測(cè)試指示，以及可在CPU表面呈現(xiàn)發(fā)光字樣，為芯片增添功能指示與美學(xué)賣點(diǎn)。
制造流程上，先在玻璃基板上以激光誘導(dǎo)加化學(xué)蝕刻形成通孔與裸片腔體，再經(jīng)電鍍填充銅形成TGV，隨后將帶Micro LED的裸片嵌入腔體，兩側(cè)以氮化硅層粘合聚合物封裝基板，完成信號(hào)與供電的垂直互連。專利還給出了裸片橫置、縱置以及加裝反射鏡等多種結(jié)構(gòu)變體。
值得注意的是，英特爾長(zhǎng)期對(duì)玻璃基板技術(shù)進(jìn)行投入布局。英特爾自2013年起研究以玻璃替代有機(jī)基板，累計(jì)積累了大量專利，并于2023年率先發(fā)布玻璃基板樣品。
今年其商業(yè)化明顯提速：1月在NEPCON Japan展出“厚玻璃芯+EMIB”工程樣品，實(shí)現(xiàn)約78×77毫米大尺寸封裝無(wú)微裂紋切割；6月的ECTC 2026上，英特爾公布玻璃芯基板量產(chǎn)級(jí)技術(shù)驗(yàn)證，完成從通孔制備、金屬化、多層布線到光電融合的全流程貫通，其無(wú)缺陷24層結(jié)構(gòu)及翹曲控制數(shù)據(jù)成為行業(yè)焦點(diǎn)。
生態(tài)合作也在鋪開(kāi)，今年7月，藍(lán)思科技全資子公司與英特爾簽署合作備忘錄，將TGV先進(jìn)封裝列為合作重點(diǎn)。
英特爾輸出架構(gòu)信息、DFM指南與驗(yàn)證方法，藍(lán)思承擔(dān)穿孔成型、高精度激光加工、金屬化沉積與多層互連布線，其百萬(wàn)級(jí)通孔0ppm不通率樣品已送樣北美與韓國(guó)客戶驗(yàn)證。
此外，今年5月，英特爾還聯(lián)手美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)公司3DGS在印度推進(jìn)約33億美元的玻璃基板工廠，規(guī)劃年產(chǎn)能約為7萬(wàn)片玻璃基板、5000萬(wàn)個(gè)組裝單元，以及近1.3萬(wàn)個(gè)先進(jìn)3D異構(gòu)集成模塊，面向AI芯片、高性能計(jì)算的大尺寸、高密度封裝需求，項(xiàng)目預(yù)計(jì)2028~2030年實(shí)現(xiàn)規(guī)�；鲐�。（LEDinside整理） |
