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半導(dǎo)體并購(gòu)潮來(lái)襲！并購(gòu)邏輯有何變化？ |
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| 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)方式，正在發(fā)生重構(gòu)。萬(wàn)聯(lián)證券數(shù)據(jù)顯示，按首次披露日期統(tǒng)計(jì)，2026年1—8月，A股市場(chǎng)共發(fā)生2746起并購(gòu)重組事件，其中“半導(dǎo)體產(chǎn)品”行業(yè)有53起并購(gòu)，較2025年半導(dǎo)體并購(gòu)同期增長(zhǎng)23.26%。從今年多筆典型半導(dǎo)體并購(gòu)交易看，半導(dǎo)體企業(yè)通過(guò)并購(gòu)補(bǔ)充產(chǎn)業(yè)能力的趨勢(shì)已經(jīng)十分明顯。問(wèn)題也隨之而來(lái)：這一輪真金白銀的半導(dǎo)體并購(gòu)，半導(dǎo)體企業(yè)究竟在買(mǎi)什么?
2025 VS 2026
半導(dǎo)體并購(gòu)升溫，半導(dǎo)體企業(yè)買(mǎi)的東西變了
2025年同期半導(dǎo)體并購(gòu)約43起，2026年1—8月增至53起，一年凈增約10起。半導(dǎo)體并購(gòu)數(shù)量在增加，但更值得關(guān)注的是：半導(dǎo)體企業(yè)買(mǎi)的東西變了。
2025年半導(dǎo)體并購(gòu)：補(bǔ)產(chǎn)品、補(bǔ)賽道 表1：2025年半導(dǎo)體并購(gòu)（按領(lǐng)域劃分）2025年，芯片設(shè)計(jì)是并購(gòu)最活躍的環(huán)節(jié)。晨哨并購(gòu)統(tǒng)計(jì)的半導(dǎo)體主產(chǎn)業(yè)鏈交易中，芯片設(shè)計(jì)有22起，占41%；設(shè)備、材料、EDA/IP等領(lǐng)域也較為活躍。半導(dǎo)體企業(yè)這一階段的半導(dǎo)體并購(gòu)交易，核心是補(bǔ)齊產(chǎn)品和技術(shù)版圖。北方華創(chuàng)收購(gòu)芯源微，補(bǔ)充涂膠顯影等設(shè)備能力；概倫電子整合銳成芯微、納能微，向“EDA+IP”延伸；杰華特通過(guò)并購(gòu)擴(kuò)展信號(hào)鏈芯片。半導(dǎo)體并購(gòu)共同邏輯很清楚：相比重新組建團(tuán)隊(duì)、研發(fā)、驗(yàn)證再導(dǎo)入客戶(hù)，半導(dǎo)體企業(yè)并購(gòu)能夠更快進(jìn)入新的產(chǎn)品和細(xì)分市場(chǎng)。因此，2025年的半導(dǎo)體企業(yè)并購(gòu)關(guān)鍵詞可以概括為：“我還缺什么，就補(bǔ)什么。”
2026年半導(dǎo)體并購(gòu)：開(kāi)始買(mǎi)“已經(jīng)跑起來(lái)的能力” 表2：2026年1-8月半導(dǎo)體并購(gòu)（按領(lǐng)域劃分）到了2026年，半導(dǎo)體企業(yè)代表性交易進(jìn)一步向制造、測(cè)試、功率半導(dǎo)體等環(huán)節(jié)延伸。紫光國(guó)微收購(gòu)瑞能半導(dǎo)，獲得的不只是功率器件產(chǎn)品，還包括研發(fā)、制造和客戶(hù)資源；日聯(lián)科技收購(gòu)菲萊測(cè)試，是直接進(jìn)入新的測(cè)試設(shè)備和客戶(hù)體系；鍇威特收購(gòu)晶藝半導(dǎo)體，則補(bǔ)充了現(xiàn)成的功率IC產(chǎn)品矩陣和量產(chǎn)能力；而2025年啟動(dòng)、2026年繼續(xù)推進(jìn)的中芯國(guó)際收購(gòu)中芯北方、華虹宏力整合華力微，更直接指向已經(jīng)形成規(guī)模的12英寸晶圓制造能力。這類(lèi)資產(chǎn)的價(jià)值，不只是廠(chǎng)房和設(shè)備。產(chǎn)線(xiàn)爬坡、工藝穩(wěn)定、客戶(hù)認(rèn)證都需要時(shí)間，而成熟資產(chǎn)已經(jīng)跨過(guò)了這些階段。因此，從2025到2026，半導(dǎo)體并購(gòu)邏輯實(shí)際上在繼續(xù)升級(jí)：從 “我還缺什么” 到 “我如何立刻拿到產(chǎn)生現(xiàn)金流的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)” 。半導(dǎo)體企業(yè)表面上買(mǎi)的是股權(quán)，半導(dǎo)體并購(gòu)真正被定價(jià)的卻是產(chǎn)品、技術(shù)、團(tuán)隊(duì)、客戶(hù)和時(shí)間。問(wèn)題也隨之而來(lái)：既然過(guò)去幾年半導(dǎo)體一直在擴(kuò)產(chǎn)，為什么現(xiàn)在半導(dǎo)體企業(yè)反而更愿意買(mǎi)現(xiàn)成資產(chǎn)？
為什么半導(dǎo)體并購(gòu)加速？
真正稀缺的是“有效產(chǎn)能” 答案可以從2026年半導(dǎo)體企業(yè)半年報(bào)中找到——半導(dǎo)體需求確實(shí)在回暖，但不是所有產(chǎn)品、所有工藝一起漲。真正緊缺的，是已經(jīng)有訂單、有客戶(hù)認(rèn)證，而且正好落在高景氣方向上的“有效產(chǎn)能”。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈看，目前“有效產(chǎn)能”主要集中在三處：
前道：晶圓制造
并購(gòu)存儲(chǔ)、電源管理等特色工藝 中芯國(guó)際2026年上半年產(chǎn)能利用率達(dá)到93.4%，同比繼續(xù)提升；華虹宏力二季度產(chǎn)能利用率達(dá)到102.8%。華虹宏力二季度65nm及以下工藝收入同比增長(zhǎng)63.4%，主要受Flash和電源管理等需求拉動(dòng)；從終端看，計(jì)算業(yè)務(wù)增長(zhǎng)48.1%，消費(fèi)電子增長(zhǎng)34.7%，而通信業(yè)務(wù)反而下降12.8%。這說(shuō)明當(dāng)前半導(dǎo)體企業(yè)前道制造真正緊張的，是存儲(chǔ)、電源管理以及部分AI需求外溢帶動(dòng)的特色工藝產(chǎn)能，而不是所有成熟制程都緊缺。
后道：封測(cè)環(huán)節(jié)
并購(gòu)AI、高性能計(jì)算對(duì)應(yīng)的先進(jìn)封裝和測(cè)試 長(zhǎng)電科技上半年整體收入同比增長(zhǎng)4.96%，但運(yùn)算電子收入增長(zhǎng)40.4%；通富微電收入增長(zhǎng)23.03%，并繼續(xù)圍繞AI和高算力擴(kuò)充高端封測(cè)能力。因此，半導(dǎo)體企業(yè)后道真正稀缺的是AI、高性能計(jì)算、先進(jìn)存儲(chǔ)對(duì)應(yīng)的先進(jìn)封裝和高端測(cè)試能力，傳統(tǒng)封裝的景氣度并沒(méi)有同步提升。
功率器件
并購(gòu)AI數(shù)據(jù)中心、新能源汽車(chē) 揚(yáng)杰科技上半年收入增長(zhǎng)30.69%，其中AI數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)接近翻倍，SiC業(yè)務(wù)也接近翻倍。需求明顯集中在AI電源、新能源汽車(chē)，以及MOSFET、IGBT、SiC等高效率功率器件。半導(dǎo)體企業(yè)現(xiàn)在更愿意并購(gòu)，并非因?yàn)檎麄�(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都缺產(chǎn)能。需求分化后，只有熱門(mén)賽道中已完成建設(shè)、工藝爬坡和客戶(hù)驗(yàn)證、可立即承接訂單的產(chǎn)能才真正稀缺、才更值錢(qián)，更值得并購(gòu)。
政策助力之后
更要看半導(dǎo)體并購(gòu)能不能兌現(xiàn)
這一輪半導(dǎo)體并購(gòu)升溫，除了產(chǎn)業(yè)需求，也有政策端的推動(dòng)。2025年5月，滬深交易所修訂重大資產(chǎn)重組審核規(guī)則，針對(duì)符合條件的交易推出簡(jiǎn)易審核程序；“并購(gòu)六條” “科創(chuàng)板八條”等政策持續(xù)鼓勵(lì)上市公司圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上下游開(kāi)展并購(gòu)，強(qiáng)化關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈能力。但政策解決的主要是“并購(gòu)能不能更順利地做”，并不能回答“這筆并購(gòu)最后值不值”。半導(dǎo)體交易從首次披露到交割，仍要經(jīng)過(guò)審計(jì)評(píng)估、審核注冊(cè)等環(huán)節(jié)，方案調(diào)整甚至交易終止都很正常。因此，首先要關(guān)注審核、交割進(jìn)度以及最終交易條件有沒(méi)有變化。
第二，看“買(mǎi)來(lái)的能力”能不能轉(zhuǎn)成訂單。 半導(dǎo)體企業(yè)原有客戶(hù)是否繼續(xù)合作，雙方產(chǎn)品能否交叉銷(xiāo)售，新產(chǎn)能能不能快速接到訂單，才是協(xié)同是否成立的核心。如紫光國(guó)微收購(gòu)瑞能半導(dǎo)，后續(xù)真正要驗(yàn)證的是雙方產(chǎn)品能否進(jìn)入彼此的客戶(hù)體系。并購(gòu)之后收入增長(zhǎng)并不等于價(jià)值創(chuàng)造。鍇威特收購(gòu)晶藝半導(dǎo)體預(yù)計(jì)形成約9.04億元商譽(yù)，這類(lèi)交易后續(xù)就需要持續(xù)觀察利潤(rùn)兌現(xiàn)情況。后期更值得看的，是半導(dǎo)體企業(yè)利潤(rùn)能不能同步增長(zhǎng)、經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流有沒(méi)有改善，以及新增利潤(rùn)能否覆蓋商譽(yù)、融資和整合成本。因此，53起半導(dǎo)體并購(gòu)只是一個(gè)起點(diǎn)。 下一階段真正值得跟蹤的，不是半導(dǎo)體企業(yè)又買(mǎi)了誰(shuí)，而是誰(shuí)能把買(mǎi)來(lái)的產(chǎn)能、技術(shù)和客戶(hù)，真正變成訂單、利潤(rùn)和現(xiàn)金流。 |
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