機(jī)構(gòu) Yole Group 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 23 日發(fā)布預(yù)測(cè)，認(rèn)為高階封裝市場(chǎng)規(guī)模將在 2031 年突破 510 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 3,428.55 億元人民幣），接近 2025 年水平的 5 倍。
這一數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng) 27% 的復(fù)合年均增長(zhǎng)率 (CAGR)。與此同時(shí)，封裝單位數(shù)量的 CAGR 為 33%、晶圓需求的 CAGR 則是 30%，顯示封裝結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度與規(guī)模將逐步提升。
▲ 圖源：Yole Group
機(jī)構(gòu)認(rèn)為電信和基礎(chǔ)設(shè)施將是高階封裝快速增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素，將占到 2031 年整體收入的 70%；汽車行業(yè)的高階封裝規(guī)模將出現(xiàn) 36% 的 CAGR，實(shí)現(xiàn)細(xì)分市場(chǎng)中最快相對(duì)增速。
3D NAND WoW 混合鍵合是高階封裝目前最大的收入來(lái)源，CAGR 達(dá)到 22.1%；CoWoS-L 的模塑中介層部分仍將是規(guī)模最大、增長(zhǎng)最快的 2.5D 高階封裝，CAGR 達(dá)到 28.1%；CPO 引擎封裝市場(chǎng)規(guī)模將在 2031 年達(dá)到數(shù)億美元級(jí)別的體量。
兩種 3D 混合鍵合方案里，DoW（裸晶對(duì)晶圓）仍是主力，CAGR 達(dá) 65%；WoW（晶圓對(duì)晶圓）規(guī)模更小，但增長(zhǎng)速度更快。 |
