當(dāng) AI 大模型把數(shù)據(jù)中心的算力競賽推向新高，芯片之間、機(jī)柜之間的"數(shù)據(jù)搬運(yùn)"正成為新的瓶頸。
傳統(tǒng)銅互連在帶寬密度與功耗上日漸吃力，而Micro LED憑借低能耗、高傳輸密度、低誤碼率等特性，正成為800Gbps、1.6Tbps短距光互連的潛在技術(shù)方案。
2026 年以來，Micro LED光互連這條新興賽道發(fā)展明顯提速。近期，海內(nèi)外又有兩家企業(yè)傳來新消息——美國AR眼鏡廠商Vuzix在OCP全球峰會(huì)上展示光波導(dǎo)光互連評(píng)估平臺(tái)，國內(nèi)Micro LED光互連芯片企業(yè)星火辰光則完成首輪融資。
三安光電、紅杉資本投資，星火辰光完成首輪融資
10 月 14 日消息，北京星火辰光科技有限公司宣布完成首輪融資，本輪由紅杉中國領(lǐng)投、三安光電跟投，云岫資本擔(dān)任后續(xù)輪次獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問，融資金額未披露。
星火辰光是一家聚焦半導(dǎo)體芯片與光電互連技術(shù)企業(yè)，致力于研發(fā)基于Micro LED的光互連芯片及相關(guān)解決方案，重點(diǎn)面向AI與高性能計(jì)算場(chǎng)景中芯片間、計(jì)算與存儲(chǔ)間的高速低功耗數(shù)據(jù)交換需求。星火辰光也是國內(nèi)少數(shù)具備完整"外延—芯片—系統(tǒng)"自研能力的Micro LED光互連團(tuán)隊(duì)。
融資落定之前，其技術(shù)進(jìn)展已率先披露。9月28日，星火辰光與元旭半導(dǎo)體、清華大學(xué)宣布，在Micro LED光互連芯片研發(fā)上取得階段性進(jìn)展。
經(jīng)清華大學(xué)與星火辰光聯(lián)合測(cè)試，Micro LED芯片樣品在500 A/cm2 電流密度下，-3dB帶寬達(dá)到3.5GHz，具備3GHz級(jí)高速響應(yīng)能力，為后續(xù)驅(qū)動(dòng)電路、接收端和光學(xué)耦合的匹配設(shè)計(jì)提供了實(shí)測(cè)依據(jù)。
下一階段，三方將圍繞器件一致性、陣列集成及封裝互連繼續(xù)推進(jìn)，并通過鏈路測(cè)試驗(yàn)證通信性能，推動(dòng)芯片級(jí)成果向應(yīng)用產(chǎn)品延伸。
AR技術(shù)跨界，Vuzix光波導(dǎo)切入AI光互連
10月12日至15日，2026 OCP全球峰會(huì)在美國加州圣何塞舉行。美國智能眼鏡與光波導(dǎo)廠商Vuzix在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示了其Vuzix Causeway光波導(dǎo)光互連評(píng)估平臺(tái)，目標(biāo)直指AI數(shù)據(jù)中心、半導(dǎo)體與光子學(xué)應(yīng)用。
圖片來源：Vuzix
據(jù)介紹，Vuzix Causeway將公司專有的衍射光波導(dǎo)技術(shù)引入光互連領(lǐng)域，可在緊湊的平面基板內(nèi)布設(shè)數(shù)千條并行光路，為共封裝光學(xué)（CPO）、近封裝光學(xué)（NPO）及AI計(jì)算提供高密度光連接的新思路。
當(dāng)前評(píng)估平臺(tái)已在約30mm光程內(nèi)實(shí)現(xiàn)19,200條并行光路，未來在完成光源、探測(cè)器及系統(tǒng)集成后，通信應(yīng)用有望支持多太比特級(jí)總帶寬。值得一提的是，該平臺(tái)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)可按光源波長與照明方式定制，能夠適配Micro LED或VCSEL光源。
Vuzix總裁兼首席執(zhí)行官Paul Travers表示，公司在光波導(dǎo)開發(fā)、定制光學(xué)設(shè)計(jì)與高精度納米壓印復(fù)制方面已積累近二十年經(jīng)驗(yàn)，目標(biāo)是幫助行業(yè)伙伴從評(píng)估階段走向可在其紐約羅切斯特工廠量產(chǎn)的定制光互連設(shè)計(jì)。
目前，Vuzix正向合格行業(yè)伙伴開放評(píng)估單元，供工程師測(cè)量插入損耗、串?dāng)_、通道密度及耦合對(duì)準(zhǔn)等關(guān)鍵參數(shù)。早在今年8月，公司已向選定客戶出貨首批 Causeway波導(dǎo)橋樣品。
隨著Causeway平臺(tái)發(fā)布，這家AR廠商正式跨界試水光通信市場(chǎng)。
2026年Micro LED光互連技術(shù)進(jìn)展密集
據(jù)LEDinside不完全統(tǒng)計(jì)，2026年以來，國內(nèi)外Micro LED光互連領(lǐng)域已有19起技術(shù)動(dòng)態(tài)，并且在過去兩個(gè)月尤為密集：
其中，在9月的中國光博會(huì)上，Micro LED光互連成為焦點(diǎn)技術(shù)之一，從上游外延、芯片企業(yè)到系統(tǒng)方案商均集中亮出最新進(jìn)展。
整體來看，各企業(yè)普遍以Micro LED陣列替代傳統(tǒng)激光器作為光源，通過多通道并行傳輸實(shí)現(xiàn)超高帶寬密度，功耗普遍瞄準(zhǔn)1-2pJ/bit甚至更低量級(jí)，并依托晶圓級(jí)工藝與CMOS兼容特性，為低成本、規(guī)模化制造打開空間。
例如，鐳昱與合作方共建的Micro LED光互連驗(yàn)證平臺(tái)實(shí)現(xiàn)多芯光纖信號(hào)傳遞；星鑰半導(dǎo)體高帶寬Micro LED的-3dB帶寬約2500MHz，遠(yuǎn)高于普通Micro LED的水平；晶湛半導(dǎo)體8-12英寸Si基GaN光通信光源，在500 A/cm2電流密度下實(shí)現(xiàn)1.6GHz帶寬；智算光聯(lián)短距高速光互聯(lián)方案目標(biāo)能效小于1pJ/bit。
光擎源9月展出了高性能光互連系統(tǒng)樣品之后，近日再次取得Micro LED光互連新進(jìn)展。光擎源分別通過空分復(fù)用和波分復(fù)用技術(shù)提升系統(tǒng)總帶寬，在16通道Micro LED陣列中實(shí)現(xiàn)37 Gbps數(shù)據(jù)傳輸，而五通道波分復(fù)用方案的數(shù)據(jù)率密度達(dá)到約201 Gbps/mm2。
盡管目前Micro LED光互連技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化與規(guī)模導(dǎo)入尚需時(shí)間，但LED產(chǎn)業(yè)鏈已開始密集的技術(shù)研發(fā)和探索，持續(xù)優(yōu)化技術(shù)性能，探索更優(yōu)的光通信解決方案，為搭上AI這趟高速列車做好準(zhǔn)備。
小結(jié)
越來越多的Micro LED光互連方案正在進(jìn)入送樣驗(yàn)證或聯(lián)合測(cè)試階段，產(chǎn)業(yè)化落地的條件逐步具備。
根據(jù) TrendForce集邦咨詢《 2026 Micro LED顯示與非顯示應(yīng)用市場(chǎng)分析》研究報(bào)告指出，生成式與推理式AI快速成長大幅推升數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的高速傳輸需求，Micro LED憑借低能耗、高傳輸密度及低錯(cuò)誤率等特性，有望成為AI高性能運(yùn)算基礎(chǔ)建設(shè)中的新興光源技術(shù)。
據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)估，Micro LED CPO光收發(fā)模塊最快于2028年下半年開始放量，到2030年預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)約8.48億美元產(chǎn)值；若加上顯示應(yīng)用模塊，2030年Micro LED總產(chǎn)值有望達(dá)到53.08億美元。
可以預(yù)見，隨著外延、芯片、封裝到系統(tǒng)各環(huán)節(jié)協(xié)同推進(jìn)，Micro LED光互連在功耗、成本與可靠性上有望持續(xù)優(yōu)化，這條顯示市場(chǎng)之外的第二成長曲線，正在AI算力的浪潮中徐徐展開。（文：LEDinside Irving） |
